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낸드플래시

LGD가 짓겠다는 광저우 OLED 팹…한 부회장이 반도체 언급한 이유는?

이수환 기자의 기술로 보는 IT 17.07.31 10:07

 [IT 전문 블로그 미디어=딜라이트닷넷] 지난 7월 25일 LG디스플레이가 20조원에 달하는 설비투자(CAPEX) 계획을 내놨다. 액정표시장치(LCD)를 뒤로하고 유기발…

애플은 왜 하드웨어에 집착할까?

이수환 기자의 기술로 보는 IT 17.07.21 09:07

 [IT 전문 블로그 미디어=딜라이트닷넷] 업계에서는 일반적으로 잘 알려진 내용이지만 애플은 그 어떤 업체보다도 하드웨어에 대한 집착이 강하다. 과거에는 독자적인 PC 규…

메모리 반도체 기술 어디까지 왔나

이수환 기자의 기술로 보는 IT 16.09.28 07:15

전자산업의 ‘쌀’이라 불리는 반도체는 3차 산업혁명을 이끈 가장 큰 원동력 가운데 하나다. 정보통신기술(ICT)의 기본이 되면서 4차 산업혁명에서도 적지 않은 역할을 할 것으로 기대되지만 이전과 달리 새로운 패러다임의 필요성이 꾸준히 제기되기도 하다. 대표적인 것이 인텔 창업자 고든 무어의 ‘무어의 법칙’이지만 미세공정의 한계로 전혀 다른 형태의 전략이 필요한 시점이 됐다.물론 무어의 법칙이 단순히 중앙처리장치(CPU)에만 적용되는 법칙이 아니라는 점은 눈여겨 볼 필요가 있다. 특히 우리나라는 D램, 낸드플래시와…

차세대 메모리, 준비 상황은?

이수환 기자의 기술로 보는 IT 16.09.28 07:19

전자산업의 ‘쌀’이라 불리는 반도체는 3차 산업혁명을 이끈 가장 큰 원동력 가운데 하나다. 정보통신기술(ICT)의 기본이 되면서 4차 산업혁명에서도 적지 않은 역할을 할 것으로 기대되지만 이전과 달리 새로운 패러다임의 필요성이 꾸준히 제기되기도 하다. 대표적인 것이 인텔 창업자 고든 무어의 ‘무어의 법칙’이지만 미세공정의 한계로 전혀 다른 형태의 전략이 필요한 시점이 됐다.물론 무어의 법칙이 단순히 중앙처리장치(CPU)에만 적용되는 법칙이 아니라는 점은 눈여겨 볼 필요가 있다. 특히 우리나라는 D램, 낸드플래시와…

4차 산업혁명 시대, 메모리 반도체의 미래

이수환 기자의 기술로 보는 IT 16.09.28 07:21

전자산업의 ‘쌀’이라 불리는 반도체는 3차 산업혁명을 이끈 가장 큰 원동력 가운데 하나다. 정보통신기술(ICT)의 기본이 되면서 4차 산업혁명에서도 적지 않은 역할을 할 것으로 기대되지만 이전과 달리 새로운 패러다임의 필요성이 꾸준히 제기되기도 하다. 대표적인 것이 인텔 창업자 고든 무어의 ‘무어의 법칙’이지만 미세공정의 한계로 전혀 다른 형태의 전략이 필요한 시점이 됐다.물론 무어의 법칙이 단순히 중앙처리장치(CPU)에만 적용되는 법칙이 아니라는 점은 눈여겨 볼 필요가 있다. 특히 우리나라는 D램, 낸드플래시와…

문답으로 풀어본 인텔-마이크론 3D X포인트 기술

한주엽의 Consumer&Prosumer 15.09.13 19:19

3D X(크로스) 포인트 메모리는 인텔과 마이크론이 공동으로 개발한 기술이다. 전원을 꺼도 데이터가 사라지지 않는 비휘발성 특성을 갖고, 대용량 구현 역시 용이하다. 이 같은 여러 특성은 낸드플래시와 동일하지만, 성능은 훨씬 좋다고 인텔과 마이크론은 강조하고 있다. 양사 발표에 따르면 데이터에 접근하는 시간은 기존 낸드플래시 대비 1000배 빠르고, 재기록 횟수를 나타내는 내구성은 1000배 높다. 인텔과 마이크론은 기존 20나노 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 공정 기술을 활용해 3D X포인트 메모리를 양산할…

[RAW파일] 2014 삼성 SSD 글로벌 서밋

한주엽의 Consumer&Prosumer 14.07.02 09:36

2014년 7월 1일 오후 1시 30분 서울 신라호텔서 행사 시작- 김언수 메모리사업부 브랜드제품마케팅팀장(전무) 인사말지난 몇 년간 데이터에 기반한 기업들의 의사결정이 늘었다. 바로 빅 데이터 트렌드다. 각 기업들은 중요한 의사결정에 빅데이터 기술을 활용했다. 이는 서버와 대용량 스토리지의 수요 증가로 이어졌다. 삼성전자의 3D V낸드플래시는 이 시장에서 새로운 반향을 일으키고 있다. 많은 기업과 소비자들은 SSD를 중요한 솔루션으로 찾게 됐다. 올해 SSD 시장은 30% 이상 성장이 예상된다. 아울러 연평균 25%씩 성장해 2017…

차세대 메모리의 가능성과 과제

한주엽의 Consumer&Prosumer 13.08.02 10:29

세계 유수의 반도체 업체들이 차세대 메모리(P램·Re램·STT-M램)의 연구개발(R&D)에 힘을 쏟고 있다. D램과 낸드플래시의 미세공정 수준이 조만간 한계치에 도달할 것으로 예상되고 있는 가운데 미래 먹거리를 준비하고 있는 것이다. 업계에선 오는 2015~2016년 차세대 메모리가 상용화될 것이라고 예측하고 있다.아래 자료는 박성욱 SK하이닉스 사장이 지난해 8월(당시 부사장) 미국 산타클라라에서 개최된 ‘플래시메모리서밋2012’에서 강연한 내용이 담긴 슬라이드다. 강연 주제는 ‘새로운 메모리 기술에 관한 전망’(Prospe…

28·32나노 비중 높은 삼성 파운드리의 약점

한주엽의 Consumer&Prosumer 13.05.22 09:57

시장조사업체 가트너의 1분기 조사자료에 따르면 세계 파운드리 업체들의 최신 28·32나노 로직 공정의 생산능력은 300mm 웨이퍼 투입 기준 월 45만장 규모다. 이 가운데 삼성전자는 전체의 50% 비중인 월 22만5000장의 생산능력을 가진 것으로 나타났다. 이는 파운드리 업계 1위인 TSMC(11만장)보다 두 배 이상 앞서는 것이다.28·32나노 로직 공정의 삼성전자 파운드리 공장은 S1(기흥, 16만장), 뉴R&D라인(화성, 2만5000장), S2(오스틴, 4만장)가 있다. 삼성은 현재 오스틴 낸드플래시 라인(6만5000장, 올해 가동)을 로직 공정…

450mm 웨이퍼 전환 ‘반대파(?)’의 주장과 요구

한주엽의 Consumer&Prosumer 13.05.12 11:08

반도체의 주 재료인 실리콘 웨이퍼의 표준 직경을 현재 300mm에서 450mm로 전환하기 위한 업계의 논의가 활발하게 이뤄지고 있다. 450㎜ 웨이퍼는 300㎜ 대비 면적이 2.25배 넓어 웨이퍼 한 장에서 뽑아낼 수 있는 칩 수를 두 배 이상으로 늘릴 수 있다. 그러나 450㎜ 반도체 공장을 꾸미려면 거액의 투자금이 필요하고, 실제 공장을 운용할 때도 비용 절감이 쉽지 않을 것이라는 지적이 있어 업계의 표준 논의 및 합의가 지지부진했었다.인텔과 TSMC, 삼성전자(시스템LSI)가 450mm 웨이퍼 전환을 위해 공동으로 연구개발(R&D)을 진행…

삼성 반도체 성공 비화

한주엽의 Consumer&Prosumer 12.12.26 09:21

삼성전자 반도체사업부 전무이사 출신인 신용인 박사가 낸 ‘삼성과 인텔’(2009년 출간)이라는 책을 즐겁게 읽었다. 랜덤하우스코리아가 낸 340페이지짜리 책인데 반도체 산업의 생생한 현장 경험과 인사이트가 농축돼 있다. 신 박사는 삼성전자로 자리를 옮기기 전 인텔에서도 근무한 경험이 있다.그는 자신의 경험을 토대로 삼성전자와 인텔의 기업 철학 비교, 성공과 실패 사례, 현재의 딜레마 및 미래 성장 전략을 이 책에 풀어냈다. 기업혁신분야의 세계적 권위자인 클레이튼 크리스텐슨 미국 하버드대 경영학과 교수는 추천사…

메모리 치킨게임은 이제 끝

한주엽의 Consumer&Prosumer 12.11.01 09:23

전동수 삼성전자 DS총괄 메모리 사업부 사장은 최근 기자들과 만난 자리에서 메모리 치킨게임은 더 이상 없을 것이라고 단언했다.독일 키몬다는 공중 분해됐고 일본 엘피다도 마이크론에 인수되면서 메모리를 공급하는 업체가 사실상 3~4개로 줄어들었다는 게 이유다. 그는 최근 업계의 ‘자율 보정 능력’이 좋아졌다고 진단했다. 공급이 넘쳐 가격이 떨어지면 누가 먼저랄 것도 없이 자발적으로 생산량을 줄이게 된다는 것이다. 도시바가 낸드플래시 생산량을 줄이겠다는 발표를 하자 4분기 현재 낸드플래시 가격이 폭등하고 있는 것이…

중국에 공장 짓는 삼성 반도체의 거짓말

한주엽의 Consumer&Prosumer 12.01.06 09:52

기사 : 삼성 ‘반도체’ 중국 간다‥각종 우려에 촉각(MBC)4일 MBC 등 방송은 삼성전자가 중국에 낸드플래시 공장을 건설하는 대신 최신 공법은 1년에서 1년 6개월의 시차를 두고 적용할 것이라고 보도했다.이날 대부분의 방송에서 나온 삼성 중국 반도체 공장 보도에는 모두 이 같은 ‘시차’ 내용이 들어가 있다.방송 기자들이 말한 최신 공법이란 ‘미세 공정’을 의미한다.1년에서 1년 6개월의 시차라면 한 세대 혹은 두 세대 뒤쳐진 미세 공정 기술을 중국 공장에 적용하겠다는 것이다. 미세 공정이 한 세대 뒤쳐지면 원가 차이가…

27나노로 개발하고 ‘20나노대’라 읽는다?

한주엽의 Consumer&Prosumer 10.04.19 14:04

삼성전자가 이달부터 27나노 미세 공정을 적용한 32기가비트(Gb) 멀티레벨셀(Multi-Level Cell MLC) 낸드플래시를 양산한다고 19일 발표했습니다. 낸드플래시란 스마트폰과 MP3 등 휴대 디바이스에 주로 탑재되는 메모리 반도체를 뜻합니다. 세계적으로 화제가 되고 있는 애플 아이폰, 아이패드에도 삼성전자의 낸드플래시가 탑재된다는 뉴스는 이미 접해봤을겁니다. 삼성전자의 오늘 발표가 각 언론 매체를 통해 비중 있게 다뤄지는 이유는 ‘20나노대’의 미세 공정을 적용한 낸드플래시를 업계 최초로 양산하기 때문일 것입니다. 업계 최초는 세계 최초임을 뜻합니다. 경쟁사라고 할 수 있는 도시바(27나노 올 2분기 양산), IM플래시테크놀로지(25나노 오는 6월 양산), 하이닉스(26나노 올 3분기 양산)보다 빠른 것입니다. 미세 공정을 적용한 메모리 반도체를 개발한다는 것은 그만큼 기술력이 앞선다는 것을 뜻합니다. 예컨대 삼성전자가 27나노 공정의 낸드플래시를 개발했다는 것은 반도체 내부 회로의 선폭을 27나노로 줄였다는 의미입니다. 나노미터(nm)는 10억분의 1m를 뜻합니다. 머리카락 두께에서 8000~10만분의 1에 불과한 것이 바로 나노미터 단위라니 공정을 미세화하기가 어느 정도로 힘든 것인지 대충 생각해도 짐작이 갑니다. 공정을 미세화하면 이점이 많습니다. 반도체의 면적이 줄어들기 때문에 한 장의 웨이퍼(원판)에서 뽑아낼 수 있는 반도체의 개수가 늘어납니다. 이는 곧 생산성이 향상됨을 뜻합니다. 원가 측면에서 한 장의 웨이퍼에서 10개의 반도체 칩을 뽑아낼 수 있던 것을 공정 미세화를 통해 15개를 뽑아낼 수 있다는 얘기입니다. 매출과 이익 상승에 도움을 주겠지요.그런데 오늘 발표에서 삼성전자는 27나노가 아닌 ‘20나노대’라는 표현을 썼습니다. 20나노대라 표현하여 정확히 몇 나노냐고 물어보니 “모른다, 알려줄 수 없다”는 답변이 돌아옵니다. 10억분의 1m라는 초미세 공정을 논하면서 ‘나노대’라는 표현을 쓰는 것이 과연 합당한 것인지에 관한 논란이 있어왔습니다.업계에선 1~2나노는 큰 차이가 없고 수율과 실제 해당 공정을 운용했을 때의 생산성 향상점 등을 봐야 한다는 설명이 우세하게 많습니다. 그러나 삼성전자가 굳이 30나노대, 20나노대라는 표현을 쓰는 이유를 ‘허세’라고 표현하는 이들도 있습니다. 양산 시점은 확실히 빠르긴 했으나 25나노, 26나노 공정으로 개발에 성공했다는 경쟁사들의 발표가 나와 있는 가운데 ‘27나노’라고 표현하면 세계 최초라는 의미가 퇴색된다는 것입니다.삼성전자는 2008년 황의법칙을 폐기하면서 속도 경쟁에서 실속 중시로 전환했습니다. 27나노 낸드플래시의 개발은 이미 작년 하반기에 마쳤지만 발표를 미뤄뒀다 양산을 시작하며 터뜨린 것이죠. 어떤 법칙을 지키기 위해 개발과 양산 일정을 앞당기는 일은 하지 않겠다는 의미이기도 하겠습니다만, 30나노대에 이어 20나노대라는 표현은 바뀌지가 않은 것입니다. 삼성전자를 따라서 하이닉스도 20나노대라는 표현을 사용하고 있습니다.1위 삼성전자와 후발 업체들의 기술 격차는 좁혀지고 있습니다. 도시바의 추격은 특히 심상치가 않습니다. 시장조사업체 아이서플라이에 따르면 지난해 4분기 도시바(40.2%)는 낸드플래시 부문에서 수량을 기준으로 삼성전자(36.5%)를 처음으로 앞질렀습니다. 올 1분기도 2% 가량 앞섰을 것이라는 전망이 나와 있습니다. 프리미엄급 제품 라인업을 구축한 삼성전자가 매출 기준으로는 아직도 부동의 1위지만 위기감이 조성되고 있답니다. 댓글 쓰기